表面處理設備
SpinTEC大 氣等離子處理系統
產(chǎn)品特征:
· 安裝簡(jiǎn)便 · 處理速度快 · 控制信號 · 自動(dòng)調整氣流功能 · 待用低氣流狀態(tài) · 體積小、重量輕 · 處理控制輸出 · PlasmaREMOTE |
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Tantec和PlasmaTEC-X是根據常壓下高壓直流等離子放電原理而設計的新型表面處理設備。該設備既可以單獨集成到機器人系統中,也可以集成到任一生產(chǎn)線(xiàn)上。
SpinTEC 是采用交流電機將2個(gè)PlasmaTEC-X的噴頭以最輕便的方式組合在一起,組成的以軸心為旋轉點(diǎn)的高速旋轉處理機構。
與標準的主機和觸摸屏連接控制,處理區域從40-150mm寬度可調,噴槍噴頭旋轉電機最大可達2500rpm/min,處理速度可達10m/min。
AirTEC系統可以確保噴槍的氣壓在一個(gè)正確的壓力值區間,與PlasmaTEC-X的電路系統配合實(shí)時(shí)監控保證處理過(guò)程中氣壓狀態(tài)。AirTEC系統可以以噴槍管路的長(cháng)短自動(dòng)調節。
AirTEC系統和統一的電源輸入讓PlasmaTEC-X使用更加簡(jiǎn)單方便,無(wú)需任何調整,只需要連接電源和壓縮空氣,即可使用。
Tantec新節能功能在低氣壓待機狀態(tài)中運用,通過(guò)觸摸屏操作設定“低氣壓待機狀態(tài)”可以確保和避免不處理過(guò)程中氣壓的過(guò)量流失。
SpinTEC通過(guò)標準插頭與主機連接安裝便捷。成熟的DC控制技術(shù)與AirTEC的氣路控制技術(shù)組合使設備實(shí)現了不需要調教、快速安裝、不用擔心管線(xiàn)長(cháng)短對設備的影響而快速生產(chǎn)的功效。
特點(diǎn):
·安裝簡(jiǎn)便 僅需連接電源和壓縮空氣,無(wú)需調節氣壓和電源。
·處理速度快 在材料可以承受的狀態(tài)下,高功率效果可以達到10米/分鐘的速度。
·零電勢的等離子工藝 可處理導體、非導體和半導體產(chǎn)品表面
·輸出處理控制 若輸出電壓低于其固有狀態(tài),主機會(huì )發(fā)出報警信號。
·過(guò)程監控 在數字界面可以顯示各種不同的信號,試是控制和監控等離子的處理效果。
·自動(dòng)調整氣流 不論電源線(xiàn)或管路的長(cháng)度多長(cháng),主機都會(huì )自動(dòng)調整,以確保提供適量的氣壓和氣體流量。
·待用氣流 待用氣流方式通過(guò)操作屏可以打開(kāi)或關(guān)閉,同時(shí)避免了氣源的浪費和灰塵對噴槍的影響。
·體積小,重量輕 該特性使得SpinTEC可以很輕松的集成到任何一條生產(chǎn)線(xiàn)或機器人系統中
·控制狀態(tài) 處理過(guò)程中可以添加如氧氣、氬氣的氣體輔助處理,但這需要考慮其必要性。
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